Enhanced Centura Prime Epi
把逻辑级 SiGe / SiP selective epi 引入 DRAM peripheral transistor；设备 footprint 缩小 20%。
SEMICONDUCTOR SYSTEMS · FIELD GUIDE 01ATOMIC SCALE.
ATOMIC SCALE.
FACTORY SCALE.
AMAT 的产品不是一串工艺名，而是一组可复用的平台底座、工艺腔室和量产控制系统。 这座展厅把它们拆开，让你真正看见晶圆如何在设备内部移动。
5代核心平台底座
10台代表设备 3D 重建
1P只用 AMAT 一手证据定形
014 / 6 LOAD PORTS
024–12 PROCESS CHAMBERS
PLATFORM 05VISTARA™MODULAR · INTELLIGENT · SUSTAINABLE
客户真正采购的是“平台底座 × chamber 配置 × recipe × 服务”，不是一个工艺名对应一台固定机器。
01 / PLATFORM EVOLUTION
先认底座，再认工艺
五代平台的变化，本质是腔室尺寸、真空等级、吞吐密度和可集成步骤数的变化。 同一个平台上可以承载不止一种材料工艺。
02 / INTERACTIVE SHOWROOM
设备不是黑盒
默认外观逐机型对照 AMAT 官网实机；开启透视或爆炸视图，再观察被机柜包覆的 chamber、beamline、机械手与关键管路。点亮“晶圆路径”，可看到晶圆从 FOUP 被水平取出，经 load lock 和真空机械手进入工艺腔。
VISTARA™
Vistara Platform
新一代模块化通用平台
ERA2023
DRAG TO ORBIT
03 / REAL TOOL PHOTO WALL
从研究模型，回到真机
这里把 AMAT 官网产品图与公开二手设备实拍并列。每次切换照片，标注会跟着当前角度 重排，只保留这一张图里真正看得到的结构。
04 / PROCESS MAP
一片晶圆，会遇到哪些 AMAT 设备？
AMAT 不做光刻机，但覆盖光刻前后的大量材料步骤。优势来自相邻步骤共同优化， 不只是单个 chamber 的份额。
01
DEPOSITEndura · Centura · Producer
沉积绝缘层、阻挡层、种子层、外延层
02
SHAPESculpta · Sym3
塑形、刻蚀并把图案转入材料层
03
MODIFYVIISta
注入掺杂离子，改变材料电性
04
PLANARIZEOpta
去除高点与 overburden，恢复平坦表面
05
MEASUREPROVision
量 CD、overlay、埋层与缺陷
06
BONDKinex
清洗、活化、对准并键合 chiplet
05 / LAUNCH RADAR · 2026.06.25
阅读 AMAT 官方发布最新一轮新品，重点已从单纯微缩扩到 DRAM + 先进封装
Opta Quad CMP
针对厚膜、长抛光和 hybrid bonding 平坦度，实时调整 polish 条件。
Nokota VMax 2 ECD
为 TSV 与 microbump 铜电镀加入 Adaptive Pattern Tuning，修正版图驱动的不均匀。
Producer Avila 2 PECVD
在超薄 DRAM die 周围沉积 stress-balanced dielectric，控制 12/16-high 堆叠翘曲。
VeritySEM 7AP
在厚、翘曲、异质基板上做 sub-10nm CD metrology。
SEMVision G7AP
把 wafer-fab 级 eBeam defect review 延伸到 silicon、organic 与 glass substrate。
06 / RESEARCH METHOD
研究可视化，不伪装成工程图
设备外形与结构关系只采用 AMAT 官网产品页、官方动画、发布稿和技术简报。 3D 模型用于回答“长什么样、晶圆怎么走、关键模块在哪”，不包含内部尺寸、管路和客户配置。
01官网多视角图片定外形
02官方文字定模块与参数
03平台与 chamber 分层表达
04新品按发布日期单列